汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4LOCTITE?ABLESTIK 8...
10小时前 关键词:导电胶84-1LMISR4,IC封装导电 产品/服务:导电胶84-1LMI
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汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI产品说明ABLES...
10小时前 关键词:汉高导电胶84-1LMI,IC封装导电胶 产品/服务:汉高导电胶84-1L
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汉高IC封装导电银胶84-1ALOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计...
10小时前 关键词:IC封装导电银胶 84-1A,集成电路封 产品/服务:IC封装导电银胶 8
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汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4LOCTITE?ABLESTIK 8...
10小时前 关键词:84-1LMISR4,IC封装导电胶,L 产品/服务:84-1LMISR4
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汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI产品说明汉高芯片封导电胶ABLESTI...
10小时前 关键词:ABLESTIK 84-1LMI,IC封 产品/服务:IC封装导电胶 84
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合成树脂所固晶导电银胶IC封装导电胶DAD-87产品名称:合成树脂所塑料研究所固晶导...
10小时前 关键词:电达DAD-87导电胶,IC封装导电胶, 产品/服务:DAD-87导电胶
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柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯...
10小时前 关键词:AiT ME8456导电胶,低应力导电胶 产品/服务:AiT ME8456
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集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶...
10小时前 关键词:汉高JM7000导电胶,耐高温导电胶,低 产品/服务:汉高JM7000导电
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光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电...
10小时前 关键词:替代日本丸内MD-1500,光器件封装导 产品/服务:替代丸内MD-150
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电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP案例名称:军工电路组装用导电银胶(替...
10小时前 关键词:替代EPO-TEK H37-MP,IC封 产品/服务:对标H37-MP导电
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AIT柔性环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导...
10小时前 关键词:ME8456-DA,低应力柔性导电胶,A 产品/服务:导电胶ME8456-
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环氧树脂128是一种由双酚A和环氧氯丙烷合成的液体环氧树脂。具有标准的结构,固化成膜...
2023-08-14 关键词:环氧树脂128,南亚128环氧树脂 产品/服务:南亚环氧树脂
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NPEL-127是未经稀释的双酚A环氧树脂,其粘度低于 NPEL-128,...
2023-08-09 关键词:南亚127,127环氧树脂 产品/服务:南亚127环氧树脂
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环氧树脂128是一种由双酚A和环氧氯丙烷合成的液体环氧树脂。具有标准的结构,固化成膜...
2023-08-09 关键词:凤凰E44,E44环氧树脂 产品/服务:凤凰E44
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环氧树脂128是一种由双酚A和环氧氯丙烷合成的液体环氧树脂。具有标准的结构,固化成膜...
2023-08-09 关键词:南亚128环氧树脂,128环氧树脂,南亚 产品/服务:南亚128环氧树脂
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环氧树脂E-51具有化学稳定性好、粘合力强、收缩率小、抗电击性能优良等特点。 适用于...
2023-08-08 关键词:E51环氧树脂,环氧树脂E51,凤凰E5 产品/服务:E51
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E44(6101)环氧树脂适合制备云母绝缘材料、环氧玻璃绝缘板及增强材料。因为其粘度...
2023-08-08 关键词:凤凰E44,E44环氧树脂,环氧树脂E4 产品/服务:E44环氧树脂
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NPEL-127是未经稀释的双酚A环氧树脂,其粘度低于 NPEL-128,但固化后特...
2023-08-08 关键词:127环氧树脂,南亚127,环氧树脂12 产品/服务:NPEL-127
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环氧树脂128是一种由双酚A和环氧氯丙烷合成的液体环氧树脂。具有标准的结构,固化成膜...
2023-08-08 关键词:128环氧树脂,环氧树脂128,南亚一级 产品/服务:NPEL-128
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产品详情典型物化数据型号:NPPN-638S/NPPN-638外观:半固状环氧当量(...
2023-08-03 关键词:南亚环氧树脂,环氧树脂,树脂,638s环 产品/服务:环氧树脂供应
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